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最后更新: 2022-01-02 11:00
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产品详细说明



产品名称:半导体芯片置锡球

材质:FR-4什么是半导体芯片置锡球?半导体芯片置锡球指的是按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM]。就目前而言,大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时,受热分解生成偏聚磷酸,极具强脱水性,使高分子树脂表面形成炭化膜,隔绝树脂燃烧表面与空气接触,使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂,燃烧时产生不燃性气体,协助树脂体系阻燃。

半导体芯片置锡球的特点

1、材料的绝缘性

由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性,从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。

2、材料的吸水性

半导体芯片置锡球由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料,因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说,低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

3、材料的热稳定性

半导体芯片置锡球中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量,因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下,其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低,因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。

相对于含卤板材,无卤板材具有更多优势,无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种,其性能与普通液态感光油墨相差不大,具体操作上也与普通油墨基本差不多。

半导体芯片置锡球由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求,在其他性能也能够满足PCB板的品质要求,因此,无卤PCB板的需求量已然越来越大。

深圳市德创鑫电子有限公司(简称“德创鑫”)是深圳市国家高新科技企业。是一家国内领.先的FPCB线路板PCB线路板、半导体芯片置锡球、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商,公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质。

德创鑫配备自主土地和厂房,占地面积达20000平方米。拥有完整的高精密生产设备:高速钻孔车间、覆铜车间、CCD曝光车间、DES蚀刻线、VCP电镀线等。公司80%高精度生产设备进口,实行智能自动化操作。公司建有千级无尘车间三个,生产流程无尘化作业。同时进口多部高精密测试仪:X-ray金属测厚仪、恒温恒湿测试仪、冷热冲击测试仪、盐雾测试室,耐磨擦测试仪等。建有独立完整的化学实验室和物理实验室,为客户定制化产品的可靠性测试提供有力保障。

公司秉承“让客户满意、让员工自豪、让社会敬仰、让民族骄傲”的经营目标。将不断努力,为客户提供快速优.质的产品及贴心的服务。



半导体芯片置锡球是5G时代占据绝.对优势的子行业之一。根据咨询机构PrismarkPrismark数据显示,2018年全球PCB已经达到635.5亿美元,行业的整体增速为6%。2018年PCB产值326亿美元,市场份额占比51.30%,并且近年市场占比仍在稳定提升,未来5年的复合增速将达3.2%,稳固位置。PCB下游应用领域广泛,随着下游消费电子、汽车、通信等领域的持续成长,市场将不断扩大。

半导体芯片置锡球是组装电子零件的关键交连件,专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品。

半导体芯片置锡球产品品类众多,可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。半导体芯片置锡球细分类可以分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI等种类。

随着消费电子产品和汽车电子的发展和进步,PCB也越来越朝着多层数和软板方向发展。根据Prismark的数据,2017年单/双面板,多层板、挠性板、HDI板和封装基板分别占比为14.70%、39.20%、20.50%、14.10%、11.50%。


 
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